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　　目前以金属粉末和高分子塑粉末和高分子塑料胶球表面涂布金球表面涂布金属为主，常见

　　使用的金属粉镍（Ni）、金（Au）、镍上镀金、银及锡合金等。

　　在细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面